意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
前言：
策略合作將整合意法半導體市場領先之STM32微控制器生態系統與高通全球領先的無線連接解決方案
在現有STM32開發生態系統中無縫整合高通無線連接解決方案，讓搭載邊緣A的下一代工業和消費性物聯網應用開發變得輕鬆、快速，且具成本效益
2024年10月4日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通技術領先之AI驅動無線連接技術（從Wi-Fi／藍牙／Thread組合系統單晶片SoC開始），以及ST市場領先的微控制器（MCU）生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包之益處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。
意法半導體微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，「無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。這也是我們與高通技術達成無線連接策略合作的原因，從Wi-Fi／BT／Thread多協定SoC開始合作計畫，同時已在考慮下一步的發展，以完善我們現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread和sub-GHz產品組合。我們計畫透過高通技術的無線連接產品強化STM32的產品，為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值。」
高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則表示，「高通技術的研發力領先業界，將有助推動無線物聯網的演變，從開創性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率連接解決方案。我們的合作將整合高通技術先進的連接解決方案和ST領先的STM32微控制器生態系統，將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。我們也將攜手為物聯網應用創造全新的開發體驗，為研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線性能。」
針對更大的市場，ST計畫推出內建高通科技之Wi-Fi／藍牙／Thread三模SoC產品組合的獨立模組，可與STM32通用微控制器系列產品進行系統級整合。透過ST成熟的軟體平台，優化無線連接解決方案，並將其提供給ST開發者生態系統，協助縮短研發時程和產品上市時間。這項合作所推出的首批產品預計將於2025年第一季提供給OEM廠，隨後擴大供貨。這是雙方合作的第一步，隨著時間的推移，將制定 Wi-Fi／藍牙／Thread組合SoC產品藍圖，並將計畫延伸至工業IoT行動蜂巢式連接領域。
ABI Research資深研究總監Andrew Zignani 進一步補充道，「預計到 2028 年，消費性、商用和工業用物聯網設備的安裝數量將遠超過800億台，高效能無線連接解決方案配合各類微控制器將是推動下一波無線物聯網創新浪潮的基礎。受益於ST領先的微控制器生態系統和高通科技在無線連接的研發領導地位，意法半導體與高通科技此次合作可謂天作之合，隨著這些組合解決方案的可用性不斷提高，設備廠商在未來幾年因應充滿活力的物聯網市場時將會更輕鬆、反應更快速，並讓產品更具成本效益。」
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
關於高通
高通公司不斷創新，提供無所不在的智慧運算無，協助全球解決一系列最重大的挑戰。行之有效的解決方案推動主要產業的轉型，而Snapdragon®平台則為非凡的消費者體驗提供動力。憑藉著近40年為產業制定標準和打造劃時代突破性技術的領導地位，我們提供領先的邊緣AI、高效能低功耗運算和無與倫比的連接能力。攜手生態系統合作夥伴，實踐下一代數位化轉型，以豐富人們生活、改善企業業務並推動社會進步。在高通，我們致力科技成就人類進步。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術（QTI）是高通的全資子公司，與其子公司一起運營所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括QCT半導體業務。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術和／或其子公司的產品。高通專利技術由高通授權。
